下半年以来，前期高歌猛进的科技板块回撤，也让一批重仓科技的基金经理迎来考验。面对市场风格的变化，曾经“站在光里”“存在芯里”的基金经理们，究竟如何调整手中的筹码？
随着公募基金三季报密集披露，财通基金金梓才、方正富邦基金吴昊、汇添富基金马磊等知名科技基金经理的最新操作浮出水面。尽管科技板块突遇调整，但几位基金经理并未改变投资主线，而是在光通信、存储芯片、半导体设备等细分领域重新布局，有的降低重仓股集中度，有的在产业链内部调整持仓结构。
金梓才：持股分散，新进重仓仕佳光子和太辰光
10月27日，财通基金副总经理、基金经理金梓才旗下基金发布2026年三季报，作为今年上半年“站在光里”的基金经理，金梓才三季报中继续表达了对以光通信为代表的AI产业链的看好。
以规模最大的财通成长优选为例，2026年三季报显示，该基金三季度末股票投资占基金净值比例约为84.35%，股票仓位与二季度末的84.25%基本持平，但前十大重仓股占基金净值比例则从72.32%降至64.00%，持股趋于分散。
从具体调仓动作来看，该基金三季度有3只股票新进入前十大重仓股，分别是仕佳光子、太辰光和中际旭创，均属于光通信相关产业链；风华高科、博迁新材、华正新材则退出前十大重仓股，涉及电子元器件、电子材料等领域。与此同时，基金对原有重仓股也进行了较大幅度的调整，其中三环集团、鼎泰高科获较大幅度增持，而新易盛、源杰科技则遭到减持。
截至三季度末，三环集团、仕佳光子、鼎泰高科、源杰科技、南亚新材分别位列该基金前五大重仓股。
对于三季度的投资操作，金梓才在季报中表示，虽然AI产业链受整体流动性偏弱影响，板块阶段性表现承压，但他仍继续长期看好AI产业发展前景，组合在本季度仅对持仓个股进行微调，整体板块配置保持相对稳定。同时，金梓才也提醒投资者，AI产业趋势虽长期向好，但上游紧缺环节的价格弹性具有周期性，板块波动难免加大，建议大家理性看待产品过往表现，充分理解市场波动风险。
吴昊：重排存储产业链，聚焦芯片核心环节
作为“存在芯里”的基金经理代表，方正富邦核心优势混合A的基金经理吴昊，在三季度科技板块剧烈震荡之际对重仓组合进行了明显调整，不仅提高了股票仓位，而且调整了半导体产业链内部的配置方向。
数据显示，方正富邦核心优势混合A三季度的前十大重仓股中有4只股票发生更替，德明利、佰维存储、江波龙、香农芯创等退出前十大重仓股，长鑫科技、联讯仪器、国科微、澜起科技则新进入。其中，主营DRAM存储芯片的长鑫科技新进入便成为第一大重仓股，占基金净值比例达到8.89%；联讯仪器、国科微、澜起科技分别涉及高速通信及半导体测试仪器、智能视觉与存储芯片、内存互连芯片等领域。
整体来看，该基金减少了部分存储模组、存储产品及芯片分销企业的重仓配置，进一步向存储芯片制造、内存互连及上游测试设备等方向延伸。
同时，根据前十大重仓股占比推算，三季度末股票投资占基金净值比例约为92.07%，较二季度末的88.09%有所提高；前十大重仓股占基金净值比例则从69.56%降至60.11%，重仓股集中度有所下降。
对于后市，吴昊在三季报中表示，经过三季度调整，市场交易拥挤度与杠杆水平明显回落，估值压力阶段性释放，他判断未来结构性机会仍将大于指数机会，结构重于仓位，需要精选盈利确定性强、景气可验证的方向布局。
具体来看，吴昊认为，四季度存储涨价趋势延续，但涨势斜率有所放缓。其中，HBM市场规模有望翻倍，HBM4对先进产能的挤占，新增供给释放节奏缓慢，供需紧张格局或延续至 2027 年底，因此，配置层面从通用存储弹性转向长协锁定、可见度高的HBM与高端企业级SSD，规避消费端博弈，同时关注国内存储厂增加资本开支和扩产带来的设备端确定性机会。
马磊：坚守半导体产业，新进重仓长鑫科技
汇添富基金的基金经理马磊，也在10月27日发布了旗下基金的2026年三季报。作为深耕在半导体赛道投资的基金经理，在三季度科技板块大幅调整之际，他管理的汇添富竞争优势混合A依然坚守半导体产业链，并对多只重仓股进行增持。
具体来看，三季度该基金对芯源微、中科飞测、拓荆科技、长川科技进行了较大幅度的增持，仅对华海清科减持15.93%。与此同时，三季度新上市的国产存储芯片龙头长鑫科技进入前十大重仓股，成为该基金第四大重仓股，占基金净值比例达到8.19%，盛美上海则退出前十大重仓股。
从持仓结构来看，该基金三季度进一步聚焦半导体自主可控产业链，覆盖刻蚀、薄膜沉积、量检测、涂胶显影、测试设备及核心零部件等多个细分环节。其中，中科飞测、拓荆科技、中微公司位列前三大重仓股，合计占基金净值的28.86%。值得注意的是，该基金三季度末前十大重仓股占基金净值比例从73.71%提高至78.80%，显示股票投资进一步向核心重仓股集中。
对于后续投资方向，马磊在三季报中表示，持续看好中国芯片半导体产业竞争优势的提升，尤其关注以半导体设备、材料、零部件为代表的自主可控产业链。展望四季度，将重点关注半导体底层制造中具备高技术壁垒、高国产化弹性的关键环节，包括刻蚀、薄膜沉积、量测、涂胶显影等前道核心设备，以及检测、测试、先进封装等后道设备，同时关注半导体材料及零部件领域国产替代加速带来的投资机会。
整体来看，该基金三季度并未因科技板块调整而明显改变投资方向，而是通过增持半导体设备及相关产业链标的，继续强化对国产替代主线的配置。
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